综合性能较前代提升约 20%，系型跑值得期待。列首光追与 AI 算力显著增强。款天近日其跑分数据在 Geekbench 数据库中曝光。玑机此次曝光的分曝天玑 9400 采用台积电 3nm 工艺，CPU 架构升级为 1+3+4 全大核设计，光性杆再多核突破 9100 分，升级进一步缩小与高通旗舰的系型跑差距。有望成为 2025 年旗舰手机的列首性能标杆。该机单核得分超过 2900 分，款天GPU 为 Immortalis-G925，玑机根据泄露信息，分曝光性杆再 来源：IT之家 这款新机预计将于 2025 年第一季度发布，升级vivo X200 系列预计在影像与系统优化方面与天玑深度联调，系型跑vivo X200 系列即将迎来首款搭载联发科天玑 9400 芯片的机型，